仁捷塑料网讯：     中科院兰州化学物理研究所日前在二氧化硅交联外形记忆聚合物(SMP)研究方面取得新进展。研究人员利用聚己内酯作为软段，合成了具有良好机械强度和外形记忆性能的仁捷塑料二氧化硅交联网络聚合物。     作为刺激-感应智能材料，形状记忆聚合物在生物医药和纺织材料领域应用广泛。然而，其机械性能较合金材料差，在一定程度上限制了其使用。因此，发展具有高强度的形状记忆聚合物具有重要意义。相关阅读：巴斯夫计划新建大型聚合物抗氧化剂工厂陶氏携手三井物产共创生物聚合物平台陶氏三井就生物聚合物领域展开合作阿科玛公司氟聚合物系列产品提价通知塔里木油田4口井现场成功应用聚合物凝胶封隔技术