牌号 | HF-1023IM |
厂家(产地) | 三星第一毛织 |
用途 | 厚度薄的电子电气产品、移动电话外壳、PDA外壳 |
密度 | 1.2 g/cm3 |
熔体流动速率 | 25 g/10min |
拉伸强度 | 61.74 MPa |
缺口冲击强度 | 75 |
吸水率 | 0.2 % |
PC HF-1023IM三星第一毛织技术数据
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
---|---|---|---|---|
熔体流动速率 | 200℃ 5kg | ASTM D-1238 | 25.0 | g/10min |
吸水率 | 24hrimmersion | TM D-570 | 0.20 | % |
尺寸收缩率 | ASTM D-955 | 0.5-0.7 | % | |
比重 | 23℃ | ASTM D-792 | 1.20 | |
弯曲模量 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 25000 | kgf/cm2 |
弯曲强度 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 870 | kgf/cm2 |
拉伸强度 | 5mm/min | ASTM D-638 | 630 | kgf/cm2 |
IZOD缺口冲击强度 | 1/8" | ASTM D-256 | 75 | Kgf.cm/cm |
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 120 | R-Scale | |
维卡软化点 | 5kg | ASTM D-1525 | 132 | ℃ |
热变形温度 | 1/4" 18.56kgf/cm2 | ASTM D-648 | 127 | ℃ |
阻燃性 | UL 94 | 1.1 V-2 |